2020第三届中国金融科技产业峰会 | 第二届中新（苏州）金融科技应用博览会

为响应国家金融科技发展规划部署，打造金融科技行业最具影响力的盛会，“2020第三届中国金融科技产业峰会 I 第二届中新(苏州)金融科技应用博览会”将于2020年9月16日-18日在苏州国际博览中心隆重召开。本次大会以“让金融更科技”为主题，将全面提升国内外金融科技创新资源整合能力，围绕专业化、国际化、平台化和生态化的方向，发挥央行小微企业数字征信实验区、数字货币、金融科技创新监管三大国家战略试点同期汇聚苏州的优势，通过国际大咖对话、金融科技创新应用展示等形式，搭建金融科技跨领域交流合作平台，推动金融科技产业生态的互联互通。

一是展厅功能丰富，设置展览区、论坛区、媒体直播间等。其中，展览区将聚焦数字银行、资管科技、金融大数据、区块链技术应用、物联网、保险科技、创新支付、智能信贷、金融安全等热点应用场景，全面展示金融科技解决方案，增强应用场景互动体验。

二是参展单位升级，联合“金融科技生态联合创新计划”合作伙伴，优选全国性大型金融机构/龙头金融科技企业布展，共同打造金融机构集聚、龙头效应显著的大会。金融机构方面，涵盖银行、证券、保险、基金与期货等，联合亚洲金融合作联盟力量，以产业链形式呈现展示；依托全球高校金融科技应用创新大赛活动，广泛邀请科研院所与投资机构，促进生态合作；邀请各地行业协会组团参会，加强城际和省际间交流互动。