2025上海汽车底盘系统技术展览会

2025上海汽车底盘系统技术展览会将于10月22-24日在上海汽车会展中心（上海嘉定）举办，展会设立制动、悬架、转向、智能底盘、生产制造等展区，400+行业标杆展商将纷纷加入，预计将吸引25000+专业观众莅临现场。

本届汽车底盘展紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，除了精彩展览展示外，延续了ATC汽车技术展览会一贯的特色——完美融合“展览展示+高端论坛”。以汽车技术为服务领域，ATC每年自营策划并成功举办60+高峰论坛，所有论坛内容均为独家原创，旨在引领行业前沿讨论。

汽车底盘展期间，2025 ChinaBrake 中国制动年会领衔同期4+高端技术峰会，还将举办“2025第九届汽车转向系统技术论坛”、“2025第七届汽车悬架系统技术创新论坛”、“2025第四届汽车智能底盘技术峰会”等高端技术峰会，盛邀院士专家、龙头企业负责人、行业知名人士、学院院长教授等重磅嘉宾出席，预计将吸引3000+技术会议听众汇聚全球汽车行业大咖，针对EMB、线控转向、主动悬架、底盘域控、底盘关键零部件等领域开展高峰对话，联动展区的展品展示，助推技术创新与产业深度交融，与企业携手挖掘新商机，共谋汽车底盘行业发展新格局。

2025年10月22-24日，上海汽车底盘系统技术展览将以28,000平方米丨25,000+专业观众丨4+高端技术峰会丨200+技术热点话题的规模带给您一场行业盛宴！我们期待与您相聚上海汽车会展中心（上海市嘉定区安亭镇博园路7575号），共襄汽车OEM灯塔展会！

制动展区
随着新能源汽车渗透率突破40%及智能驾驶技术向L3+级加速迈进，制动系统正经历从机械液压向线控制动（EHB/EMB）的革命性转型。据罗兰贝格预测，2025年全球线控制动市场规模将超180亿美元，年复合增长率达25%。国内厂商通过突破One-Box技术方案，已实现国产替代率从2021年的不足10%提升至2025年的35%。
2025汽车底盘展将设立制动展区，将聚焦冗余制动设计、能量回收优化、新型材料应用等前沿技术，汇集众多行业领军企业，共同探讨高安全性与低成本化的协同路径。
展品范围：
线控制动系统EHB和EMB丨电子驻车制动系统EPB丨线控踏板丨控制器及传感器丨制动电机丨丝杠和齿轮等传动部件丨制动器及卡钳丨其他制动零部件丨轴承及润滑丨刹车盘/片丨制动性能和排放测试服务及测试设备丨刹车片丨钢背丨消音片丨粘合剂丨摩擦材料丨刹车片生产相关设备丨等

转向展区
电动助力转向（EPS）已全面渗透乘用车市场，而线控转向（SBW）因契合高阶自动驾驶需求成为新风口。数据显示，2025年全球SBW市场规模预计达50亿美元，中国将成为最大增量市场（占比30%）。面对特斯拉Cybertruck量产落地及丰田Arene OS开放平台战略，本土企业正加速布局模块化转向架构与车规级芯片集成。
本届汽车底盘展将设立转向展区，邀请众多转向行业标杆展商参展并分享创新产品。
展品范围：
转向总成丨转向控制器及传感器丨转向电机丨丝杠和齿轮等传动部件丨其他转向零部件丨轴承及润滑丨转向性能测试服务及测试设备丨等

悬架展区
空气悬架从豪华车下探至25万元级车型，叠加CDC连续阻尼控制技术普及，推动全球悬架市场规模在2025年突破120亿美元（中信证券数据）。国产化降本成为关键——部分国内企业已实现空气弹簧单价降低40%，推动装配率从2022年的3%跃升至2025年的12%。
本届汽车底盘展上的悬架展区，将集结多家相关企业，共同展现相关产品及技术探讨。
展品范围：
悬架总成丨魔毯悬架丨悬架控制器丨减震器丨弹簧丨空气弹簧供气单元及部件丨液压悬架液压泵及蓄能器等部件丨直线电机悬架部件丨传感器丨电磁阀丨其他悬架零部件丨悬架性能测试服务及测试设备丨等

智能底盘展区
域集中式电子架构催生底盘一体化控制（如蔚来ICC、小鹏XSUP），2025年智能底盘软件附加值占比将超30%（麦肯锡报告）。
智能底盘展区将聚焦底盘集成及控制、底盘域控、底盘电子及芯片、滑板底盘、CTC一体化电动底盘等前沿技术，邀请重磅企业参展，推动行业发展。
展品范围：
底盘集成及控制丨底盘域控丨底盘电子及芯片丨滑板底盘丨CTC一体化电动底盘丨底盘轻量化部件及材料丨软件开发及工程咨询服务丨底盘测试服务及测试设备丨等

生产制造展区
底盘零部件柔性制造需求激增，带动全球智能产线投资规模年增长18%（高工锂电数据）。展区覆盖一体化压铸工艺、协作机器人装配等全链条创新，探讨智能制造等前沿技术方案。
展品范围：
底盘部件加工丨压铸丨焊接丨装配丨冲压丨涂装丨机器人自动化丨激光熔焊丨生产制造相关软件丨等

创新展区
聚焦汽车底盘领域的颠覆性技术与跨界融合方案，2025汽车底盘展特设制动创新展区、底盘创新展区，汇聚全球顶尖企业、初创公司及科研机构，集中展示前瞻性产品、概念设计及突破性技术解决方案。本展区旨在成为行业创新的风向标，推动底盘技术从“功能实现”向“智能重构”跃迁。