CMPE2024第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

近年来，汽车电子、光伏、风能、新能源汽车、通信等领域快速发展，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是电子产品的基础元器件之一，在产业电子化升级过程中，越来越得到重视与应用，IGBT和SiC功率器件发展迅速。
随着半导体产业的快速发展，封装技术的不断进步与创新。伴随着电子封装技术的要求越来越高，陶瓷封装管壳、LTCC、HTCC、金属化陶瓷基板等电子封装材料和工艺快速发展，MLCC、滤波器等电子元器件朝着微型化、高性能、高可靠性的方向发展。科学技术不断进步，精密陶瓷零部件被广泛应用在半导体制程、汽车、信息通信、工业机械、医疗等各种领域。
由艾邦智造承办方（独家）举办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，时间为2024年8月28~30日，同期还将举办热管理材料展，本次展会将聚焦IGBT/SiC功率半导体产业链，热管理材料产业链，陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、导电金属材料、助剂、设备、耗材等全产业链。
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链；热管理材料产业链，精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业！

参展费用

精密陶瓷
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等；
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等；
6、设备：砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等；
7、耗材：离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。
5G材料及加工
1、5G新材料：工程塑料、氟材料、树脂、玻璃纤维、阻燃剂、空心玻璃微珠、助剂填料；散热材料：导热石墨膜、导热界面材料、导热硅胶、导热双面胶、导热凝脂、石墨烯、吹胀板、半固态压铸、热管/均热板；屏蔽材料：导电布、导电橡胶、导电泡棉、导电涂料、吸波材料、金属屏蔽器、导电屏蔽胶带。

2、5G 塑胶部件
5G天线振子：PPS、金属、PCB、玻璃纤维、助剂、注塑、激光、喷砂、电镀、化镀、药水、清洗、耗材等；
5G 天线罩：ASA、PP、PVC、PC、PEEK、PTFE、PE、玻璃钢、玻璃纤维、空心玻璃微珠、助剂、挤出生产线、锥双挤出机、挤胶机，真空定型台、牵引机、切割机、打孔机、接料架、注塑、模压、模具、数控加工、刀具、清洗等；

3、粘结剂
灌封胶、粘接密封胶、批覆涂料、导热材料、导电材料、芯片封装胶、光学胶、光刻胶、环氧胶，聚氨酯胶，有机硅胶，UV胶，丙烯酸酯压敏胶，热熔胶，PUR、水性胶、树脂、固化剂、溶剂、蜡类、单体、助剂、添加剂等；
刷涂、喷涂、浸涂、注入、漏涂、滚涂、刮涂用品、粘接点焊设备；储存和包装设备、清洗设备、测试仪器、施胶工具及技术、环保安全设备、溶剂回收等；粘合强度测试/测量/评估器械、加入强度测试/测量/评估器械、无损检测器械、涂层检测设备；涂装设备、烘干设备、紫外线固化设备、清洗设备、挥发性粘合物净化设备
4、消费类电子
手机塑胶盖板：注塑机、模具、螺杆、中央供料系统、模温冷水设备、机器人/机械手臂、空气高压成型机、UV转印、镀膜机、自动化、精雕机、IMT相关工艺设备、PC+PMMA、IML、PC，加硬材料UV树脂、油墨、其他耗材、刀具、手机盖板、硬化生产线、镀膜加工、全制程、其他加工；
陶瓷盖板：混炼造粒设备、螺杆、注塑机、流延机、烧结炉、匣钵、数控加工、抛光研磨、激光、喷涂、镀膜、检测、粉体、烧结剂、喂料、其他；
笔电：金属结构件、塑胶结构件、玻璃盖板、碳纤维材料、工程塑料、不锈钢/镁铝合金/镁锂合金/铝合金/钛合金等、皮革、导热散热材料、屏蔽材料、喷涂/IML/纳米烫印/阳极氧化/微弧氧化等、注塑机、压铸/冲压设备、CNC设备、检测设备、自动化检测及装配等；
智能穿戴：TWS、智能手表、智能手环、AR/VR眼镜等新消费类电子设备；