2019中国IC封装材料技术与市场论坛
2019中国IC封装材料技术与市场论坛 参展
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半导体集成电路(IC)封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求,加工到独立芯片的过程。IC封装材料主要包括引线框架、封装基板...
展会时间:2019年06月18日---06月19日  展馆:
2019中国华夏家博会(无锡)
2019中国华夏家博会(无锡)
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华夏家博,隶属于上海华墨展览服务有限公司,是集家装设计、施工管理、建材家居等全产业链为一体的家装生活服务平台,提供5重全...
展会时间:2019年06月07日---06月09日  展馆: 无锡太湖国际博览中心
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