展会详情
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会，使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计2019年总展出面积将达到81,000平方米，同时将有2,700家参展商和120,000名专业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的最佳平台。
2018年展后报告：
2018年共有来自34个国家的2,480家厂商参与展出，比2017年的展商数增加10%，三天展会期间共吸引了来自全球的114,380名专业访客，比去年增加5%。另外展会期间举办了350场次的研讨会，累计25,870名业界人士出席了会议，还有841名新闻记者对该展会进行了系列报道。（以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2019年预计将有2,700家展商展出，预计120,000名访客观展。
