第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。
每一届CSEAC通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动，为与会者提供一个深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。这里汇聚了国内外顶尖的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的权威专家、企业领袖及行业学者，共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。在CSEAC展览上，参展商们展示他们的最新研发成果和创新产品，从高端设备到核心部件，从先进材料到智能制造解决方案，无不体现着半导体行业的最新进展与未来方向。
凭借深厚的行业积淀、专业的组织能力和广泛的影响力，CSEAC品牌赢得了业界的广泛认可与赞誉。我们力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造半导体领域的行业标杆性盛会。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，CSEAC将持续努力为推动半导体行业的繁荣发展贡献力量。
未来可期，让我们共同见证中国半导体的发展！
