2026第四届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛于2026年9月3-5日在西安国际会展中心盛大召开。
“十四五”以来，陕西省坚定不移地以创新驱动引领产业升级，全力构建现代化产业体系。围绕《中共陕西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议》所擘画的宏伟蓝图，陕西正加速打造全国重要的先进制造业基地和集成电路产业新高地。通过建设关中先进制造业大走廊、实施“链长制”深入推进半导体及集成电路等重点产业链补链、强链、延链工程，全
省产业集聚效应和核心竞争力显著增强。在顶层设计的强力支撑下，陕西半导体产业实现了跨越式发展。以西安为中心，已汇聚超过200家半导体企业及科研机构，从业人员规模持续扩大，形成了从半导体设备、材料、设计、制造、封装测试到系统应用的完整产业链生态。“十四五”期间，全省电子信息制造业产值与软件信息技术服务业收入稳步迈向预期目标，产业基础高级化、产业链现代化水平不断提升。依托空天动力研究院、光电子先导技术研究院、半导体先导技术中心、国家增材制造创新中心及西部科技创新港等一批高能级创新平台，陕西在先进半导体、光子产业、航空航天电子等前沿领域取得了一系列关键技术突破与产业化成果。
迈入“十五五”新阶段，全球半导体产业格局深刻变革，技术创新与供应链安全成为核心议题。陕西紧抓历史机遇，聚焦发展新质生产力,以前沿技术推动产业高端化、智能化、绿色化转型。第三代半导体(SiC/GaN)、先进封装、芯粒(Chiplet)、高性能计算、人工智能芯片、汽车电子、卫星应用等成为产业新增长极。同时，随着《陕西省“十四五”数字经济发展规划》的深入实施，全省数字基础设施日益完善，5G基站、千兆光网、数据中心算力等规模均位居全国前列，为半导体与电子信息产业提供了丰富的应用场景和创新土壤。
在此背景下,2026第四届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨中国(西安)电子信息博览会将继续以”芯’动西部‘智’享未来”为主题，由陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅等单位指导，中国通信工业协会主办，并得到国内多个省市行业协会的鼎力协办。本届大会将集中展示国内外半导体产业链最新技术与产品，举办高层论坛、技术研讨会、产投对接及“两链”融合创新论坛等系列活动，旨在打造一个促进产学研用金深度融合、推动产业链供应链协同发展的国家级交流合作平台，为陕西省乃至西部地区的半导体及电子信息产业高质量发展注入新动能，为我国实现高水平科技自立自强贡献西部力量。
上届展会规模达32000平米，参展企业870家，专业观众56000人次，接待团体观众320家，还汇聚了行业代表性优质展商：北方华创、华为、苏州天准、微世半导体、十一研究所、大族激光、中科艾尔、广赛、高测股份、华秋电子、上海华力、日联、福柯斯、强达、英创力、金升阳、晶捷电子、西北金属、中电2所、、中电科33所、晶工、满芯电子、泰克中国、善测、鸿其芯、以及RISC-V领域知名厂商的企业代表。为进一步强化前瞻引领作用，展会同期举办的超 15场高规格峰会，汇聚分析师、企业领袖与技术专家，以 “数据预判 + 趋势解读+技术探讨” 的方式，为行业提供未来的发展蓝图。
